可用于生產高機械性能陶瓷基板的粉體材料,因其無信號屏蔽、硬度高、觀感強及接近金屬材料優異散熱性等特點,可極大滿足電子信號傳輸需求,并成為信息網絡新型使用材料。
固體粉末,粒徑50-150nm可調;
抗彎強度達1200MPa;
硬度達1200Hv10;
密度6.05g/cm3;
BET比表面積10±3;