可用于提升CCL基板性能的無機填充材料。采用溶膠-凝膠技術制備，在滿足傳統設計制造需求的基礎上，材料的性能參數優化提升：具有低介電常數、低介電損耗、阻燃、粒度分布均勻等特點，可提升終端產品電性能、可靠性、穩定性。