高孔隙率粉體材料具有低介電常數、低介電損耗、阻燃等特點，同時憑借其高單分散性能、表面處理、粒徑均勻合理分布、低雜質含量等技術優勢，使得材料作為CCL基板填料使用，可提高其功能性（如電性能）、可靠性和穩定性。